全球AI軍備競賽正在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈深處引發(fā)連鎖反應(yīng)。臺積電、三星等晶圓代工巨頭將越來越多的先進產(chǎn)能押注在AI加速芯片和高帶寬存儲器上，而電源管理芯片、微控制器、顯示驅(qū)動芯片這類“老朋友”突然變得一貨難求。

訂單正涌向中國。這場短缺并非因為需求崩塌，而是需求結(jié)構(gòu)的劇烈重組讓供給側(cè)措手不及。過去兩年，英偉達H100、B200系列GPU訂單將臺積電3納米、5納米產(chǎn)線排得滿滿當(dāng)當(dāng)。同時，SK海力士和三星為滿足HBM3E大規(guī)模出貨需求，大量改造原本用于成熟制程邏輯芯片的8英寸和12英寸產(chǎn)線。這些機臺騰出來生產(chǎn)存儲器，導(dǎo)致成熟節(jié)點的可用產(chǎn)能收窄。

市場研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，從2025年下半年起，全球28納米至180納米制程的晶圓代工利用率持續(xù)攀升，部分細分節(jié)點的交貨周期已從過去的12周延長至20周以上。對于依賴這類芯片的消費電子、工業(yè)控制和汽車電子廠商來說，這個數(shù)字令人擔(dān)憂。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在2026年第一季度財報電話會議上表示，AI的需求直接導(dǎo)致電源管理等成熟產(chǎn)能短缺，消費電子和物聯(lián)網(wǎng)客戶已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向中國大陸尋找產(chǎn)能。

僅憑海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移還不足以解釋中國代工廠為何如此搶手。國內(nèi)市場本身正在經(jīng)歷幾股同步涌動的需求浪潮。電動汽車滲透率的持續(xù)提升是其中最具爆發(fā)力的一股。一輛純電動車所需的功率半導(dǎo)體、電機驅(qū)動芯片和車載控制器數(shù)量大約是傳統(tǒng)燃油車的三到五倍。比亞迪、吉利、理想等車企的出貨規(guī)模在2025年再創(chuàng)新高，配套芯片需求隨之增加。

人形機器人賽道的升溫又疊加了新的變量。從宇樹科技到智元機器人，國內(nèi)廠商密集發(fā)布量產(chǎn)計劃，每臺機器人內(nèi)部密布的關(guān)節(jié)驅(qū)動模塊和傳感器融合芯片大多采用成熟制程生產(chǎn)。市場規(guī)模雖小，但增速迅猛，短時間內(nèi)消耗可觀的晶圓產(chǎn)能。