長鑫科技集團股份有限公司（簡稱：“長鑫存儲”）日前更新招股書，準備在科創板上市。公司計劃募資295億元，其中75億元用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目，130億元用于DRAM存儲器技術升級項目，90億元用于動態隨機存儲器前瞻技術研究與開發項目。

長鑫存儲創立于2016年，總部位于安徽合肥，專注于動態隨機存取存儲芯片(DRAM)的設計、研發、生產和銷售。公司已推出多款DRAM商用產品，廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域。

截至招股說明書簽署日，長鑫新橋和長鑫集電是長鑫存儲的重要子公司。長鑫存儲及子企業直接持有長鑫新橋30.68%的股權，并通過一致行動協議控制其42.33%的表決權，合計控制長鑫新橋73.01%的表決權。長鑫存儲直接持有長鑫集電31.72%的股權，并通過一致行動協議控制其43.60%的表決權，合計控制長鑫集電75.32%的表決權。

根據招股書，長鑫存儲2023年、2024年、2025年的營收分別為90.87億元、241.78億元、618億元；凈利分別為-192.24億元、-90.5億元、71.44億元；扣非后凈利分別為-167.5億元、-78.7億元、53.16億元。2026年第一季度，公司營收為508億元，較上年同期的62億元增長719%；凈利為330億元，上年同期凈虧損為28.2億元；扣非后凈利為263億元，上年同期的扣非后凈虧損為13.9億元。息稅折舊攤銷前利潤為437億元，較上年同期的39.87億元增長997%。